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    印制板检测

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    咨询量:  
    更新时间:2025-03-15  /
    咨询工程师

    检测样品

    • 单面印制板
    • 双面印制板
    • 多层印制板
    • 刚性印制板
    • 柔性印制板
    • 刚挠结合板
    • 高频印制板
    • 铝基印制板
    • 铜基印制板
    • 陶瓷基印制板
    • 厚铜印制板
    • 薄铜印制板
    • HDI印制板
    • LED印制板
    • 金属芯印制板
    • 电源印制板
    • 汽车印制板
    • 埋盲孔印制板
    • 覆铜板印制板
    • 碳膜印制板
    • 软硬结合印制板
    • 高TG印制板
    • 挠性多层印制板
    • 无卤印制板
    • 阻抗控制印制板
    • 镀金印制板

    检测项目

    • 外观检查
    • 电气连续性测试
    • 绝缘电阻测试
    • 耐压测试
    • 介电强度测试
    • 阻抗测试
    • 层间结合强度测试
    • 剥离强度测试
    • 热冲击测试
    • 耐湿测试
    • 耐化学腐蚀测试
    • 翘曲度检测
    • 厚度测量
    • 孔金属化质量检测
    • 镀层厚度测试
    • 孔径公差测试
    • 导通性测试
    • 短路测试
    • 阻焊膜附着力测试
    • 阻焊膜耐热性测试
    • 电镀均匀性测试
    • 焊盘强度测试
    • 导线宽度测试
    • 表面粗糙度检测
    • 热应力测试
    • 耐磨性测试

    检测方法

    • 外观检查法:通过目视或显微镜检查PCB表面缺陷、划痕或污点。
    • 电气连续性测试法:使用电阻计检查线路之间的电气连接是否正常。
    • 绝缘电阻测试法:通过测量电阻值评估线路间的绝缘性能。
    • 耐压测试法:在规定电压下测试PCB的耐电压能力。
    • 介电强度测试法:检测PCB在高电压下的绝缘破坏临界点。
    • 阻抗测试法:测量PCB导线的阻抗值,确保符合设计要求。
    • 层间结合强度测试法:评估多层PCB层间的粘结强度。
    • 剥离强度测试法:通过剥离实验检测铜箔与基材的粘合强度。
    • 热冲击测试法:将PCB快速加热和冷却,检测其抗热冲击性能。
    • 耐湿测试法:在高湿环境下评估PCB的稳定性和绝缘性能。
    • 耐化学腐蚀测试法:通过化学溶剂测试PCB对腐蚀的耐受性。
    • 翘曲度检测法:测量PCB的翘曲度,评估其平整度。
    • 厚度测量法:使用测厚仪测量PCB及其各层的厚度。
    • 孔金属化质量检测法:检查金属化孔的电气连续性和质量。
    • 镀层厚度测试法:通过仪器测量PCB上镀层的厚度是否达标。
    • 孔径公差测试法:检测钻孔的直径是否符合设计规格。
    • 导通性测试法:评估PCB导电通路是否畅通。
    • 短路测试法:检查PCB线路之间是否存在不应有的短路。
    • 阻焊膜附着力测试法:检测阻焊层与PCB的粘附牢固程度。
    • 阻焊膜耐热性测试法:测试阻焊膜在高温下的稳定性。
    • 电镀均匀性测试法:评估PCB表面电镀层的厚度一致性。
    • 焊盘强度测试法:通过拉力测试评估焊盘的机械强度。
    • 导线宽度测试法:通过精密测量仪器检测PCB导线宽度是否符合标准。
    • 表面粗糙度检测法:通过仪器测量PCB表面粗糙度,确保平滑度达标。
    • 热应力测试法:通过多次加热冷却循环,评估PCB抗热应力的能力。
    • 耐磨性测试法:通过磨损试验评估PCB表面在摩擦中的耐磨损能力。

    检测仪器

    • 显微镜
    • 电阻计
    • 耐压测试仪
    • 绝缘电阻测试仪
    • 阻抗测试仪
    • 拉力试验机
    • 热冲击试验箱
    • 湿度测试箱
    • 化学腐蚀测试设备
    • 翘曲度测量仪
    • 测厚仪
    • 孔径测量仪
    • 金属化孔检测仪
    • 镀层厚度测试仪
    • 短路检测仪
    • 导通测试仪
    • 阻焊膜附着力测试仪
    • 耐热性测试仪
    • 电镀均匀性测试仪
    • 焊盘强度测试仪
    • 导线宽度测量仪
    • 表面粗糙度仪
    • 热应力测试仪
    • 耐磨性测试仪
    • X射线检测仪

    检测标准

    • BS 6221-25-2000印制电路板.钎焊表面安装印制板组件的检修和再加工指南
    • BS 123100-003-2001质量评估体系.性能详细规范.带光孔的刚性单面和双面印制板
    • BS 123100-2001质量评估体系 分规范 有光孔的刚性单面和双面印制板
    • BS 123200-003-2001质量评估体系.性能详细规范.带镀通孔的刚性双面印制板
    • BS 123200-2001质量评估体系 分规范 有镀通孔的刚性双面印制板
    • BS 123300-003-2001质量评估体系.性能详细规范.刚性多层印制板
    • BS 123300-2001质量评估体系 分规范 刚性多层印制板
    • BS 123400-003-2001质量评估体系.性能的详细规范.无直通连接的挠性单面和双面印制板
    • BS 123400-2001质量评估体系 分规范 无贯穿连接的挠性单面和双面印制板
    • BS 123500-003-2001质量评估体系.性能详细规范.直通连接的挠性单面和双面印制板

    中析研究所优势

    1、中析研究所隶属于北京前沿科学技术研究院,客观公正的第三方检测机构

    2、国家高新技术企业,IOS资质,CMA检测资质。

    3、支持多语言编写MSDS报告,多语言检测报告等。

    4、拥有动物实验室、机械实验室、理化实验室等,提供各种标准实验、非标实验、定制实验工装以及实验方案。

    5、院士带领的高质量检测团队,对于实验过程和实验数据更加严谨准确。

    6、实验室仪器先进,百余台大型实验设备,服务质量高。

    印制板检测

    检测报告用途

    1、销售使用,用于平台或者线下销售。

    2、科研项目使用,研发新品,测试产品性能(大学高校,企业研发,论文文献使用)等

    3、投标竞标使用。

    4、工业问题诊断,查询产品问题所在。

    了解中析

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