EVO视讯官方

合金丝咨询电话：400-635-0567
为您找到相关结果 2 条

GB/T 8750-2014半导体封装用键合金丝

GB/T 8750-2014半导体封装用键<font color='red'>合金丝</font>

2020-01-14  -   标准号：GB/T 8750-2014 中文标准名称：半导体封装用键合金丝 英文标准名称：Gold bonding wire for semiconductor package

http://m.taisuguanye.com/jiancebiaozhun/29967.html   -  检测标准

GB/T 34502-2017封装键合用镀金银及银合金丝

GB/T 34502-2017封装键合用镀金银及银<font color='red'>合金丝</font>

2019-12-20  -   标准号：GB/T 34502-2017 中文标准名称：封装键合用镀金银及银合金丝 英文标准名称：Gold-coated silver and silver alloy bonding w

http://m.taisuguanye.com/jiancebiaozhun/23588.html   -  检测标准

中析研究所 - 科研检测中心

中析研究所提供指标检测，成分分析，MSDS报告编写，实验代做，投标竞标检测服务，未知物分析鉴定等各种科研项目。我要了解>>

其他搜索： 电压| 产气荚膜梭| 扳手检测| 硝酸胍| 粉尘层| 鸡蛋| 石头| 发泡力| 氚| 石油蜡| 甲基喹| 热电偶| 表面化学分析| 甲基环丙烯| 位错密度| 热膨胀系数| 酶活力| 碳酸锌| 固废| 苯醚甲环唑|

了解我们： 关于我们>> 联系我们>> 检测流程>> 荣誉资质>>

☎ 400-635-0567

投诉电话：010-82491398

企业邮箱：010@yjsyi.com

地址：北京市丰台区航丰路8号院1号楼1层121

山东分部：山东省济南市历城区唐冶绿地汇中心36号楼

检测分类 更多>>