信息概要

金相显微镜测试实验是通过对金属及合金材料进行显微组织分析，评估其物理性能和工艺质量的关键检测手段。该检测服务可帮助客户了解材料的晶粒结构、夹杂物分布、热处理效果等核心指标，为产品质量控制、失效分析及工艺优化提供科学依据。检测的重要性体现在确保材料符合行业标准、延长产品使用寿命、预防潜在安全隐患等方面。

检测项目

• 显微组织分析
• 晶粒度测定
• 非金属夹杂物评级
• 脱碳层深度测量
• 渗碳层厚度检测
• 孔隙率与疏松度评估
• 相组成分析
• 石墨形态评级
• 裂纹与缺陷观察
• 镀层厚度测量
• 焊接接头组织分析
• 热处理效果验证
• 腐蚀产物形貌观察
• 表面氧化层分析
• 马氏体含量测定
• 贝氏体转变评估
• 夹杂物尺寸统计
• 晶界腐蚀敏感性测试
• 断口形貌分析
• 冷变形组织量化

检测范围

• 碳素钢
• 合金钢
• 不锈钢
• 铝合金
• 铜合金
• 钛合金
• 高温合金
• 硬质合金
• 铸铁材料
• 镍基合金
• 锌基合金
• 镁合金
• 金属镀层
• 焊接材料
• 粉末冶金制品
• 金属复合材料
• 金属铸件
• 金属锻件
• 金属板材
• 金属管材

检测方法

• 金相制样法（切割、镶嵌、研磨、抛光）
• 化学侵蚀法（使用特定腐蚀剂显露组织）
• 图像分析法（定量统计晶粒尺寸）
• 显微硬度压痕法（结合硬度测试）
• 偏光显微术（分析各向异性特征）
• 微分干涉对比法（增强表面形貌对比度）
• 自动夹杂物评级法（基于图像识别技术）
• 高温原位观察法（动态组织演变分析）
• 电子背散射衍射（EBSD晶界取向分析）
• 能谱分析法（EDS元素分布检测）
• 相场模拟验证法（理论模拟与实测对比）
• 断口复型技术（间接观察复杂形貌）
• 激光共焦显微术（三维表面重建）
• 荧光显微技术（特定相识别）
• 临界点测定法（相变温度分析）

检测仪器

• 金相显微镜
• 扫描电子显微镜（SEM）
• 能谱仪（EDS）
• 显微硬度计
• 自动研磨抛光机
• 真空镶嵌机
• 电解抛光设备
• 高温样品台
• 图像分析系统
• 激光共聚焦显微镜
• 电子背散射衍射仪（EBSD）
• 偏光显微镜
• 荧光显微镜
• 三维表面轮廓仪
• 数字显微摄影系统

了解中析

实验室仪器

合作客户